信越化学、基板に半導体同士の配線を埋め込む新技術を開発　フォトレジストが不要に [323057825]->画像>3枚

はい
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00001/09416/

信越化学工業は半導体パッケージ基板の配線などに向けた製造装置を開発した。
チップレット（半導体チップ）同士の接続に使うインターポーザー（中間基板）の機能をパッケージ基板に組み込むことができ、パッケージ基板上で直接チップレット間の接続が可能になる。
パッケージ基板製造におけるフォトレジスト工程も不要にできるため、コスト低減につながる。

開発した装置は、半導体製造の前工程で利用される「デュアルダマシン法」をパッケージ基板の製造に応用した。
デュアルダマシン法は金属配線を作成する技術で、絶縁層に溝（配線）や穴（ビア）を形成し、そこに金属材料を埋め込み研磨して溝内に金属だけを残す。
配線とビアを同時に作成できるメリットがある。
現在主流の配線形成法はフォトレジストを使うSAP（セミアディティブプロセス）法と呼ばれるもので、今回の手法はこれに比べて微細な加工ができるという。

信越化学、半導体パッケージのインターポーザーを不要にできる基板製造法を開発

ニコン大暴落しそうだな

よし韓国でやりましょう

これマジ？
パソコンが生まれてから半世紀
全く変化無かったマザーボードが激変する？

つまり、これから目視で配線がどこに繋がってるか見えなくなるな
ジャンク修理系YouTuberオワタ

JSRと東京応化工業あたりは死亡？

インターポーザーとパッケージ基板って同じもんだと思ってた

ジャンパートバしにくくなるな

HBMのグラボは焼いても治らないから糞

印刷技術応用しました系企業はやばいってこと？

昔、学校で基板を紫色っぽい液体に浸けて配線を作った記憶がある

基盤とか円盤とかいやらしい///

マザボが薄くなったら壊れやすいし

アムロの提案したサイコミュシステムの新技術の基になったやつだな。

ワイの門外不出エロ画像どうなるん?

俺の会社レジスト作ってるのに…

>>16
へえ

すごいのか？

今の修理は基板交換するだけやし影響ないわな
後々は困るだろけど

チョッパリ！話を聞いてやるニダ！

GPUチップが巨大化するな

>>13
塩化第二鉄のエッチング

>>7
フリップチップみたいなのがさらに高集積になる話で、そもそも見えないよw

そうか…
フォトレジスト職人を半世紀続けてきたがもう引退さなぁ
コレからはフォトジェニックにでもなるさなぁ

>>26
引退ヌードはよ

レジスト不要になるけど、レンズはまだ需要あるよね？

長野の義実家行くと意味不明なオリハルコンがどーのなシンエツのCMやってる

>>1
サイコフレームやんけ！

技術的な事はよくわからんけど
国際規格にまで持っていけるかよな
日本はここが下手くそだからもたついてる間に中国に奪われるんよ
ここ20年ずっとそれ

>>32
これを必要とする&製品化可能なレベルの半導体企業が世界に2～3社しか存在しないし
国際規格とか関係ないだろ

部分的にレジスト工程不要になっても一体何回レジストすんねんっつうのが半導体回路構築のレジスト工程回数やねんっつうイメージなんだが

もとにある銅を溶かしてパターン作るって方法はどうにかならないの？

信越化学は、そもそもフォトレジストに定評のある会社。
てか、フォトレジストは日本の4社でほぽ世界100%のシェア。
信越化学以外、オワタ…。

今のうちにシリコーングリス買い占めるぞ

よくわからんけどすごいの？

>>35
ワロタ

>>36
どうにもならない

むかしはこういうのあったけど、
動作テストするためにはインターポーザーなりにまとめたほうが効率がいい

しばらくはSoCに使われるんじゃないの

>>35
むしろこれほしいわw

なんだ、中間基板が不要ってだけの話か

インターポーザーとパッケージ基板って別だったんだ
同じ様なものかと勘違いしてたわ

あぶねえ住友化学約定してなくて助かった

コレクタ
ゲート
エミッタ
だっけ？

イチケンあたりに解説してもらわないと分からん

大して把握していないから怪文書かくけど
絵にかいた餅のような気がする

責任分界点的な意味合いで
半導体屋の領域に化学屋が踏み込んでるだけで
運用できるのかと

インターポーザーの存在意義がそれなりにあるからずっとやってたんだろう？
熱膨張の緩衝とか、力学的な強度とか

一方
凸版は
コアレス有機インターポーザー
https://www.holdings.toppan.com/ja/news/2024/06/newsrelease240611_1.html

レスに出てくるの会社どこも取引ある会社だ（笑）

大昔京セラが冷却装置のいらないセラミックエンジンてのを発表したら株価爆上がりしたらしいけど
全然物にならなかった失敗作

>>0010
>ジャンパートバしにくくなるな
確かに、言えている。
あれって、緊急時の一時的なもので、
次のバージョンでは、ちゃんと配線が
パターン変更されている。
　BUS Slot card を Jumper 線で飛ばし、
テクトロ等のオシロスコ−プで、正しく
接続され、波形が出ていることをている
事を確認できても、 Slot Card が動かな
いことがある。
結局は、Revision Up の新品が良いこと
もある。勿論、 Temination で、次の Re
-vision up の製品がない場合は、 Jumper
線で繋ぐしかないが。最終版の機器の D
-RAM SIMM に強化版の Jumper 線が入
っている DRAM SIMM を観た際に、感動
した。それが出来ないのは辛い。

むしろチップレット構成の歩留まり上げる効果ある
今後AMDのCPUのように、あらゆるものがチップレット構成になると、高性能でも価格低下が見込まれる

凸版が世界ではじめて検査できるインターポーザー開発のニュースあった
Intelの歩留まりの記事とかも多い
からかな

>>3
ASMLが死ぬ

ニダとアルがアップを始めました

配線は一括露光機レベル
液晶FPD露光機で工場プラントぐらいの大きさ

わァ…あ…焼いちゃった!!!

>>32
特許出す盗られるから
特許出さなくなったな

ラピダスで描画機が沢山参入してるから
レーザーで直接なぞり書きかもね
ついでにスルーホールのドリル穴あけもいっしょに

学生の頃就職したかった会社

>>35
なんとこれが無料で貰えてしまうんだ

ASMR終わったな

太陽HDどうすんだ

社会に出て直径0.2mmのドリルが折れて泣いた
タンガロイとかイゲタロイ

ハイテク系の会社への投資はこれがあるから怖いよ
儲かるからこそ競争が激しくなる

スリーボンド派だが信越も使ってみるといいんだよな。

開発した装置は、半導体製造の前工程で利用される「デュアルダマシン法」をパッケージ基板の製造に応用した。

配線膜はCVDやスパッタなんか？
CMPは荏原に作って貰うとか？
コンタクトパッド言うても大きくて10umちゃう

>>52
自動車業界とそのバックが鉄壁だったから
新技術の芽を摘むのも仕事

信越化学って20年ぐらい朝鮮人が社長やってたよな
乗っ取られてねえの？

>>70
何でもかんでも陰謀論で解決しようとすんな
自動車メーカーも研究しとったやろ
シリンダーがどんだけ高熱に耐えようが結局熱の逃がし口が必要なんで
それを一方向にまとめやすい金属ブロックの方がいろんな面で有利でしたって話や

でも韓国人が社長やってたのに韓国の工場は全然ないんだな
韓国で作ってるのはガラス製品とシリコーン（シリコンではない）だけか

>>70
セラミック自体は熱に強くても
エンジンルームに真っ赤に焼けたエンジンが鎮座してたらどうなるか考えような

あと高温≒ノッキングの問題もあるし
摩耗には強くても衝撃には弱い

まあ試作機まではいすゞ作ってたけど
既存エンジンに対して優位性もなかった

サイコフレーム

>>71
マジかよチョンエツ化学だったのか

そんなゴミより使いかけが固まらないコーキング出せや

液晶のフォトレジにも使えるの？

コストはどうなんだ！？
高えんだよ！

>>72
トヨタが自動車の新技術開発やベンチャーに部品を売らないようにサプライヤーに圧力かけたり、銀行に金を貸さないように圧力かけたりしてた話は有名

つうか、自動車業界の人間なら誰でも知ってるだろw
知らんなら、おまえは自動車屋じゃねえな

>>73
現社長は韓国人なの？

>>8
空売りでウマーでつか?

うわぁ　全然わからんｗ
TSMCが終わるならいい

野球で例えると
大谷とジャッジが合体してたようなもんか

もうカメラみたいな一括の意味が違うのかも
マイクロLEDって書いてるから
ウエハーからLEDを飛ばすように
マスクをなぞってるような感じがする

>>49
あの人の出身ってどこ？

全部BGAになるじゃねーかよ
メモリはユーザーで増やしたいんだが

後工程組み立てw

北越コープに見えた

インターポーザが不要になるだけで配線形成はしなきゃならんのだからフォトレジストいるだろ。

やっとエッチングなんてクソ手間のかかる工程を無くせるのか

どうせ生産は中国韓国台湾になる
日本が儲かることはない

後工程の話かよ

>>72
でも政府自体が「陰謀論」がそのまま真実だった国ですからねえ…

なんで敵国の韓国に
科学や畜産・農作物の技術が全て流れてたのかって
「盗まれていた」のではなく「流していた」からだし

>>1
YouTuberのイチケンとかいうやつ
シャオミの基板が三階建で凄いとか
わけわからんこと言ってるな

中国「もらうアル」

100株買えない！

>>94
後工程じゃなくパッケージの話

厚膜化したのが今の半分くらいの厚みになる

量子力学使わない後工程
丁稚師弟の関係(ぷ

安くレジンを売ってくれ

後工程も簡略化していくだろう

あぼーん

こりゃ素性が知れない人は採用しちゃいかんね

>>12
積層基盤関連の技術違うかね。

>>24
今は、穴開き基盤で製作

原子数個分の幅しかなくて微細化が限界になったから
別々に作ったやつを積み重ねたり貼り合わせてなんとか
集積度を上げようという小細工

デュアルダマシン用の溝加工はASMLの高い露光装置はいらんだろうからニコキヤノを使ってメッキやCMPも前工程の装置を使まわしするのか？
で信越化学の開発した製造装置とはなんだ？
会員限定の記事なんで先が読めない

>>108
信越化学が作った製造装置は、マスクブランクからフォトマスクを作る装置

>>3
前工程とパッケージングも区別できない池沼かよっ！

ひょっとしてネトウヨでつか？

>>93
もともと日本は完成品では稼いでない
中間材料や基盤技術な

いま、信越化学はEVで大儲けしてる
日本の半導体産業は世界のEVシフトで儲ける体制ができつつある

完成車なんて中国に作らせればええんやで